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【机电荣耀】学校在2022世界集成电路大会芯片测试与设计应用技术技能大赛中喜获三等奖
发布时间:2022-11-23

2022年11月16日至18日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥顺利举行。大会同期,组织开展了“芯片测试与设计应用技术”技能大赛,该赛事是中国半导体行业协会主办的集成电路创新挑战赛的系列赛事。

我校由电子3201乔阳、电子3211王正耀、机电3211易丽蓉三名同学组成代表队参赛(指导老师:储明),经过4个多小时的努力团结协作,同学们克服困难,不畏强手,敢打敢拼,最终荣获三等奖。

此次参赛,参赛队员克服组队的时间短,训练设备与比赛所使用的设备存在较大的差异等困难。指导教师一方面收集大量参赛训练资料,另一方面鼓励同学们摆好心态。校院领导积极协调,在后勤和保障方面给予支持。

比赛结束之后,主办方还带领参赛队员们参观了300多家企业参展的第20届中国国际半导体博览会(IC China2022),此次博览会全面展示我国集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。(发稿/图片:储明 审核:武昌俊/李琛)

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